HP Synergy 660 Gen10 CTO 计算模块 – 提供安装或支持的保修和技术服务。
DC Parts 是全新和翻新 HP 设备和配件的经销商。我们的技术专家可以帮助您选择和配置合适的 HP 刀片解决方案，以满足您的特定数据需求。与我们的所有设备一样，HP 刀片经过全面测试，您可以在未来几年内享受无忧服务。如果需要，我们的认证工程师团队随时准备为您可能遇到的任何问题提供支持。如果您想与代表讨论 HP 设备产品，请联系我们。
– 每种型号都有备件。查看备用设备、控制器、电源、网卡、HBA、SFP、电缆等的价格。
产品描述 HP Synergy 660 Gen10
HP Synergy 660 Gen10 计算模块可为要求苛刻的数据密集型企业工作负载提供更高的性能和可扩展性。强大的英特尔®至强®可扩展处理器系列（2 个或 4 个插槽）、宽内存占用空间（48 个 DIMM 插槽中高达 6 TB 的 HP DDR4 内存）和灵活的 I/O 配置可提供大型工作负载（如结构化数据库和业务处理应用程序）所需的计算能力和内存支持。
HP Synergy 660 Gen10 的新增功能
- Intel 可扩展系列的下一代处理器。
- 全新 2933 MT/s 内存，适用于英特尔可扩展系列中的下一代处理器。
- 全新惠普持久内存采用英特尔傲腾 DC 持久内存，针对数据密集型工作负载进行了优化。
- 额外的驱动系统和更换件。
高度灵活 – 组合/软件定义的基础设施
HP Synergy 660 Gen10 计算模块提供更高的性能、容量、效率和灵活性选项，支持完整的 2 代英特尔至强可扩展系列处理器，为大多数工作负载提供支持。
- 智能自动发现、轻松预置和无缝管理的组合型计算资源。Synergy 可组合性简化了 IT 运营并降低了过度配置成本。
- 集成的 OneView – RESTful API 与组合型基础设施合作伙伴生态系统为第三方集成提供了广泛的选项，从而保护了现有的关键投资。
为不断增长的工作负载提供最佳性能
HP Synergy Gen10 计算模块的性能比上一代产品有所提升，可选择 Intel 可扩展系列的 2 代处理器。
- 通过各种内存大小提高内存速度，适用于寄存式、低负载的 DDR4 DIMM。
- 更快的网络连接计算速度可以更快地将数据传输到需要的地方。
灵活且安全
HP Synergy 660 Gen10 计算模块提供卓越的企业级可用性，使 IT 部门能够通过基于模型的作快速、自信地实施变更。
- 借助惠普硅信任根和独特的信任架构链，提供无与伦比的威胁防护，以保护、检测和恢复固件。
- 系统调优，在匹配客户工作负载的同时创造流畅的性能
- 多达 6 个夹层选项，具有足够的 I/O 和冗余，适用于需要高可用性的工作负载。
- 160 个存储控制器分区、框架和混合 RAID 驱动器/智能阵列 HBA，使您的控制器投资更加有效。
产品特点
|
特征
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描述
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处理器 1
|
以下 2 项或 4 项，具体取决于型号
|
Intel Xeon 型号
|
CPU 频率 （GHz）
|
核
|
功率 （WATT）
|
合众国际社
|
DDR4 MT/秒
|
每插槽内存
|
|
Platinum 处理器
|
|
Platinum 8180M 处理器
|
2.5 千兆赫
|
28
|
205 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
1.5 结核病
|
|
Platinum 8180 处理器
|
2.5 千兆赫
|
28
|
205 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8176 处理器
|
2.1 千兆赫
|
28
|
165 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8170 处理器
|
2.1 千兆赫
|
26
|
165 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8168 处理器
|
2.7 千兆赫
|
24
|
205 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8165 处理器
|
2.3 千兆赫
|
24
|
205 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8164 处理器
|
2.0 千兆赫
|
26
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8160M 处理器
|
2.1 千兆赫
|
24
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
1.5 结核病
|
|
Platinum 8160 处理器
|
2.1 千兆赫
|
24
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8158 处理器
|
3.0 千兆赫
|
12
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8156 处理器
|
3.6 千兆赫
|
4
|
105 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Platinum 8153 处理器
|
2.0 千兆赫
|
16
|
125 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌加工商
|
|
金牌处理器 6154
|
3.0 千兆赫
|
18
|
200 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 6152
|
2.1 千兆赫
|
22
|
140 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6150 处理器
|
2.7 千兆赫
|
18
|
165 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6148 处理器
|
2.4 千兆赫
|
20
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6146 处理器
|
3.2 千兆赫
|
12
|
165 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6144 处理器
|
3.5 千兆赫
|
8
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 6143
|
2.8 千兆赫
|
16
|
205 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 6142M
|
2.6 千兆赫
|
16
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
1.5 结核病
|
|
金牌处理器 6142
|
2.6 千兆赫
|
16
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6140 处理器
|
2.3 千兆赫
|
18
|
140 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6138 处理器
|
2.0 千兆赫
|
20
|
125 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6136 处理器
|
3.0 千兆赫
|
12
|
150 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 6134
|
3.2 千兆赫
|
8
|
130 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 6132
|
2.6 千兆赫
|
14
|
140 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
Gold 6130 处理器
|
2.1 千兆赫
|
16
|
125 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 6128
|
3.4 千兆赫
|
6
|
115 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 6126
|
2.6 千兆赫
|
12
|
125 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 5122
|
3.6 千兆赫
|
4
|
105 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2666 MT/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 5120
|
2.2 千兆赫
|
14
|
105 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2400 公吨/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 5118
|
2.3 千兆赫
|
12
|
105 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2400 公吨/秒
|
768 吉字节
|
|
金牌处理器 5115
|
2.4 千兆赫
|
10
|
85 瓦
|
3 @ 10.4 GT/秒
|
2400 公吨/秒
|
768 吉字节
|
第 2 代英特尔至强可扩展处理器系列
|
Intel Xeon 型号
|
CPU 频率 （GHz）
|
核
|
功率 （WATT）
|
DDR4 MT/秒
|
每个套接字的最大内存 （TeraBytes）
|
持久内存支持
|
|
Platinum 处理器
|
|
Platinum 8280L 处理器
|
2.7 千兆赫
|
28 千兆赫
|
205 瓦
|
2933 公吨/秒
|
4.5 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8280M 处理器
|
2.7 千兆赫
|
28 千兆赫
|
205 瓦
|
2933 公吨/秒
|
2 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8280 处理器
|
2.7 千兆赫
|
28 千兆赫
|
205 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8276L 处理器
|
2.2 千兆赫
|
28 千兆赫
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
4.5 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8276M 处理器
|
2.2 千兆赫
|
28 千兆赫
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
2 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8276 处理器
|
2.2 千兆赫
|
28 千兆赫
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8270 处理器
|
2.6 千兆赫
|
26 千兆赫
|
205 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8268 处理器
|
2.9 千兆赫
|
24 千兆赫
|
205 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8260Y 处理器
|
2.4 千兆赫
2.5 千兆赫
2.8 千兆赫
|
24 千兆赫
20 千兆赫
16 吉赫
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8260L 处理器
|
2.4 千兆赫
|
24 千兆赫
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
4.5 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8260M 处理器
|
2.4 千兆赫
|
24 千兆赫
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
2 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8260 处理器
|
2.4 千兆赫
|
24 千兆赫
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8256 处理器
|
3.4 千兆赫
|
4 吉赫
|
105 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Platinum 8253 处理器
|
2.2 千兆赫
|
16 吉赫
|
125 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌加工商
|
|
金牌处理器 6262V
|
1.9 千兆赫
|
24 千兆赫
|
135 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6252N
|
2.3 千兆赫
|
24 千兆赫
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6254
|
3.1 千兆赫
|
18
|
200 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6252
|
2.1 千兆赫
|
24
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6248
|
2.5 千兆赫
|
20
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Gold 6246 处理器
|
3.3 千兆赫
|
12
|
165 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Gold 6244 处理器
|
3.6 千兆赫
|
8
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6242
|
2.8 千兆赫
|
16
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Gold 6240Y 处理器
|
|
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Gold 6240L 处理器
|
2.6 千兆赫
|
18
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
4.5 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6240M
|
2.6 千兆赫
|
18
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
2 结核病
|
是的
|
|
Gold 6240 处理器
|
2.6 千兆赫
|
18
|
150 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
Gold 6238L 处理器
|
2.1 千兆赫
|
22
|
140 瓦
|
2933 公吨/秒
|
4.5 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6238M
|
2.1 千兆赫
|
22
|
140 瓦
|
2933 公吨/秒
|
2 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6238
|
2.1 千兆赫
|
22
|
140 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6234
|
3.4 千兆赫
|
8
|
130 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6230N
|
2.3 千兆赫
|
20
|
125 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6230
|
2.1 千兆赫
|
20
|
125 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6226
|
2.7 千兆赫
|
12
|
125 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 6222V
|
1.8 千兆赫
|
20
|
115 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5222
|
3.8 千兆赫
|
4
|
105 瓦
|
2933 公吨/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5220S
|
2.6 千兆赫
|
18
|
125 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5220
|
2.2 千兆赫
|
18
|
125 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5218N
|
2.3 千兆赫
|
16
|
105 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5218B
|
2.3 千兆赫
|
16
|
125 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5218
|
2.3 千兆赫
|
16
|
125 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5217
|
3 GHz
|
8
|
125 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5215L
|
2.6 千兆赫
|
10
|
85 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5215M
|
2.6 千兆赫
|
10
|
85 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
金牌处理器 5215
|
2.6 千兆赫
|
10
|
85 瓦
|
2666 MT/秒
|
1 结核病
|
是的
|
|
|
芯片组
|
芯片组 Intel C621 系列
|
采用 OneView 技术的
|
HPE composer 2 Synergy Management
|
|
|
在计算管理芯片组 3 上
|
HPE iLO 5 ASIC
|
|
内存 4， 5， 6， 7
|
HPE 注册式内联双内存模块 （RDIMM） 和甩负荷内联双内存模块 （LRDIMM）
以下 2 到 48 个，具体取决于型号。以下内存与第 2 代英特尔至强可扩展处理器系列兼容：
- HPE 8GB （1 x 8GB） 单列 x8 DDR4-2933 内存套件 CAS-21-21-21 已注册
- HPE 16GB （1 x16GB） x4 DDR4-2933 寄存式内存套件 CAS-21-21-21
- HPE 16GB （1 x 16GB） x8 DDR4-2933 寄存式内存套件 CAS-21-21-21
- HPE 32GB （1 x 32GB） 双列 x4 DDR4-2933 内存套件 CAS-21-21-21 已注册
- HPE 64GB （1 x 64GB） x4 DDR4-2933 RDIMM 内存套件 CAS-21-21-21 RDIMM
- HPE 64GB （1 x 64GB） 四列 x4 DDR4-2933 内存套件 CAS-21-21-21 LRDIMM
- HPE 128GB （1 x 128GB） 八通道 x4 DDR4-2933 CAS-24-21-21 LRDIMM 内存套件
|
型
|
HPE DDR4 SmartMemory，带寄存器 （RDIMM），低负载 （LRDIMM）
|
|
提供双列直插式内存模块 （DIMM） 插槽
|
48
|
每个处理器 12 个 DIMM 插槽，每个处理器 6 个通道，每个通道 2 个 DIMM
|
|
最大容量 （LRDIMM）
|
6 结核病
|
48 x 128 GB LRDIMM – 2666 MT/s（订购前请检查 128 GB DIMM 的供货情况）
|
|
最大容量 （RDIMM）
|
3 结核病
|
48 x 64 GB RDIMM – 2666 MT/s
|
|
|
以下内存与第一代英特尔至强可扩展处理器系列兼容：
- HPE 8GB （1 x 8GB） 单列 x8 DDR4-2666 内存套件 CAS-19-19-19 已注册。
- HPE 16GB （1 x 16GB） x4 DDR4-2666 寄存式内存套件 CAS-19-19-19。
- HPE 16GB （1 x 16GB） x8 DDR4-2666 CAS-19-19-19 寄存式内存套件。
- HPE 32GB （1 x 32GB） x4 DDR4-2666 寄存式内存套件 CAS-19-19-19。
- HPE 64GB （1 x 64GB） 四列 x4 DDR4-2666 CAS-19-19-19 LRDIMM 内存套件。
- HPE 128GB （1 x 128GB） 八通道 x4 DDR4-2666 CAS-22-19-19 LRDIMM 内存套件。
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型
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HPE DDR4 SmartMemory，带寄存器 （RDIMM），低负载 （LRDIMM）
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可用的 DIMM 插槽
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48
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每个处理器 12 个 DIMM 插槽，每个处理器 6 个通道，每个通道 2 个 DIMM
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最大容量 （LRDIMM）
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6 结核病
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48 x 128 GB LRDIMM – 2666 MT/s（订购前请检查 128 GB DIMM 的供货情况）
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最大容量 （RDIMM）
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1.5 结核病
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48 x 32 GB RDIMM – 2666 MT/秒
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最大容量非易失性内联双内存模块 （NVDIMM）
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192 吉字节
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12 个 16 GB NVDIMM – 2666 MT/s
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作模式
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可配置为大型服务器内存或快速存储的新型内存。
- 可灵活部署为密集内存或快速存储。
- 用作内存或存储的单一技术，降低了数据中心的复杂性。
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内存保护 8
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高级 ECC
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高级 ECC 使用单设备数据校正来检测和纠正单个 DRAM 芯片上发生的单位和全多位错误。
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在线备件
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内存在线备用模式检测到降级等级，并将作切换到备用等级。
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在线模式
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Memory Online Spare 模式（Sorting Spare Mode）。
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网络适配器 11
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- HPE Synergy 3820C 10/20GbE 融合网络适配器 （CNA）
- HPE Synergy 2820C 10 GbE CNA
- HPE Synergy 4820C 10/20/25Gb CNA
- HPE Synergy 4610C 10/25 GbE 适配器
- HPE Synergy 6810C 25/50 GbE 适配器
- HPE Synergy 6410C 25/50 GbE 适配器
- HPE Synergy 5330C 32G 光纤通道 （FC） 主机总线 （HBA） 适配器
- HPE Synergy 5830C 32G FC HBA
- HPE Synergy 3530C 16G FC 主机总线网络适配器
- HPE Synergy 3830C 16G FC 主机总线网络适配器
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夹层连接器
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六 （6） 个 I/O 扩展夹层连接器：
- 夹层 1 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-D（支持 Type-C 和 Type-D 夹层卡），用于 Fabric 1。
- 夹层 2 连接器是用于 Mesh 16 的 x3.0 PCIe 3.0 Type-D（支持 Type-C 和 Type-D 夹层卡）。
- 夹层 3 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-C（支持 Type-C 夹层卡），用于 Mesh 3。
- 4 个夹层连接器是 x16 PCIe 3.0 D 型（支持 C 型和 D 型夹层板），适用于结构 1。
- 夹层 5 的连接器是 x16 PCIe 3.0 type D（支持夹层 C 型和 D 型卡），用于结构 2。
- 夹层 6 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-C（支持 Type-C 夹层卡），用于 Mesh 3。
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夹层选项包括
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- 10/20 Gb 双端口计算模块夹层适配器选项。
- 用于 SAN 连接的双端口 16 Gb FC HBA。
- 2GB 存储模块智能矩阵夹层控制器，用于直连存储。
- 双端口 25/50GbE 网络适配器。
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HPE 计算模块只读存储器 （ROM）
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- HPE ROM 现在使用 HPE 的企业签名服务进行数字签名。此签名在烧录过程开始之前进行验证，从而减少意外编程并防止恶意破坏系统 ROM。
- HPE Synergy 计算 ROM 用于配置以下内容：
- 处理器和芯片组状态记录器。
- 系统内存、内存映射和内存初始化。
- 系统硬件配置（集成 PCI 设备和可选的 PCIe 卡）。
- 使用统一可扩展固件接口 （UEFI） 系统实用程序的最终用户特定的 BIOS 配置。
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库存控制器
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- 软件 RAID（嵌入式）： HPE 智能阵列 S100i Gen10 软件 RAID（HPE FIO 支持智能阵列 SW RAID）。
- 基本 RAID 控制器： HPE 智能阵列 E208i-c SR Gen10 12G SAS 模块化控制器。
- 性能 RAID 控制器： HPE 智能阵列 P408i-c SR Gen10 12G SAS 模块化控制器.
- HPE 智能阵列 P416ie-m SR Gen10 12G SAS 夹层控制器（夹层混合智能阵列控制器，可与 Synergy D3940 存储模块配合使用;与 HPE Synergy 660 Gen10 计算模块配合使用时，每个机架最多可配备 4 个存储模块）。
- HPE 智能阵列 P416ie-m SR Gen10 12G SAS 夹层控制器（夹层混合智能阵列控制器，用于 Synergy D3940 存储模块;每个机架最多 4 个存储模块，用于 HPE Synergy 660 Gen10 计算模块）。
- 高级后面板计算模块选项，可与前驱动器托架中的多达 4 个 NVMe 驱动器配合使用。此外，它还支持具有特定 SAS 电缆连接的 P416ie-m，允许 P416ie-m 管理前驱动器托架和 HPE DAS 存储 SY D3940 模块中的 SATA/SAS 驱动器。
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最大内部存储 9
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型号 容量
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配置 |
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热插拔 SFF SAS SSD
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61.2 TB
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4 x 15.3 TB
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热插拔 SFF SATA SSD
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15.36TB
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4 x 3.84TB
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热插拔 SFF SAS HDD
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9.6 TB
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4 x 2.4 TB
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热插拔 SFF SATA HDD
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8.0 TB
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4 x 2.0 TB
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热插拔 SFF NVMe SSD
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d16.0TB
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8 x 4.0GB
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热插拔 uFF SATA SSD
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2.72TB
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4 x 340GB
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内置
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M.2 热插拔
7.68TB
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4 x 1.92TB
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接口
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插槽微型 SDHC
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一 （1） 个内部大容量数字安全微型卡插槽 （Micro SDHC）。
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USB 3.0 端口
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一 （1） 个内部 USB 3.0 连接器，用于 USB 闪存驱动器密钥。
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USB 3.0 端口
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一 （1） 个用于 USB 闪存驱动器密钥的外部 USB 3.0 连接器。
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iLO USB 2.0 端口
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一 （1） 个用于 iLO 5 的外部 USB 2.0 连接器。
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外形规格
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HPE Synergy 660 Gen10 是一款单宽、全高 10U 计算模块，可连接到 HPE Synergy 12000 机架。
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框架
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HPE Synergy 12000 帧是所有 Synergy 产品的基础，支持在单个帧中实现完全冗余，同时支持多个帧的可扩展性和冗余性（每个合成器/OneView 最多支持 21 个帧）。
- 最多 12 个半高计算模块、6 个全高单宽或 3 个全高双宽计算模块（允许组合）。
- 多达 5 个 HP Synergy D3940 存储模块，具有半高双宽（与允许的任何比例的计算模块组合）。
- 一个 HPE Synergy 12000 机架将支持多达六 （6） 个 HPE Synergy 660 Gen10 计算模块。
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符合行业标准
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- Microsoft 徽标认证。
- 兼容 USB 3.0;iLO USB 与 2.0 兼容。
- 在特定适配器上启用了 WOL。
- 已启用 PXE 支持。
- 可信平台模块 （TPM） 2.0 支持（TPM 1.2 RBSU 支持）。
- IEEE（特定的 IEEE 标准，取决于安装的以太网适配器卡）。
- 高级加密标准 （AES）。
- 三重数据加密标准 （3DES）。
- SNMP （SNMP 协议）
- SSL 2.0 协议
- 用于服务器硬件命令行协议 （SMASH CLP） 的 DMTF 系统管理体系结构。
- 活动目录 v1.0
- PCIe 3.0
- UEFI 论坛
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图形
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集成 matrox G200eH2 标准视频，具有 16 MB 视频 RAM
- 1280 x 1024 （32 磅）
- 1920 x 1200 （16 磅）
系统管理内存中的 HPE iLO 5
- Flash de 32 MB
- 512 MB（带 ECC）（224 MB 带 ECC 和视频）。
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HPE UEFI/ROM 10 传统服务器
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UEFI 是一种行业标准，在启动时与用户服务器交互时，它提供比传统 ROM 更好的管理和更安全的配置。HPE Gen10 服务器具有 UEFI Class 2 实施，并支持 UEFI（默认）模式和传统 BIOS 模式。
UEFI 支持特定于 HPE Synergy 计算模块的多项新功能，例如：
- 安全启动和安全启动可提高安全性。
- 特定于作系统 （OS） 的功能。
- 支持 2.2 TB 启动> 驱动器（使用 GPT）。
- USB 3.0 电池
- 嵌入式 UEFI Shell
- 使用符合 Redfish API 的 iLO RESTful API 的批量配置部署工具。
- IPv6 网络的 PXE 引导支持。
- 用于简单性能优化的工作负载配置文件。
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仅限 UEFI 引导模式：
- TPM 2.0 支持
- NVMe 启动支持
- 可以启用平台信任技术 （PTT）。
- iSCSI 软件启动器支持。
- 支持 HTTP/HTTPs 初始化作为 PXE 替代方案。
- 对仅支持可选 UEFI ROM 的选件卡的引导支持。
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集成管理
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USB 3.0
电池
- HPE Synergy Composer 与 HPE OneView。
- HPE iLO
- UEFI
- Intelligent
Provisioning 智能配置
- iLO RESTful API
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安全
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- 基于 iLO 5 功能的最新安全形式。
- 安全启动，具有硬件信任根。
- iLO 芯片上 HPE 硬件的投影逻辑可验证芯片上写入的 iLO 固件。
- 然后，iLO 会验证系统固件/ROM 计算中的数字签名。
- iLO 完善了信任链。
- ROM 通过 UEFI 安全引导验证 ROMs 选项和作系统引导加载程序。
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标准安全功能
- 启动密码
- 管理员密码
- 键盘密码 （QuickLock）
- 系统管理芯片组上的 HPE iLO 管理，具有 SSL 加密、安全外壳版本 2、浏览器中的 AES 和 3DES、CLP 和 XML 脚本接口、AES 和 RC4 视频加密。
- 启用/禁用外部 USB 端口
- 网络服务器模式
- 串行接口控制
- TPM 1.2 或 2.0 选项
- AES （英语）
- Intel 高级加密标准 – 新指令 （AES-NI）。
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注意：
- 有关 Intel Xeon 处理器的更多信息，
- 请继续阅读并了解有关 OneView 的更多信息。
- 在 iLO 规格概述中阅读和了解更多信息
- LRDIMM 的最大容量将在 2H201 中增加到 6 TB。
- 128GB LRDIMM（如果可用）不能与其他 DIMM 容量/类型混合使用。
- LRDIMM 和 RDIMM 是不同的内存技术，不能组合到一个计算模块中。
- 此计算模块不支持上一代 HPE 服务器内存 （DDR3）。需要 HPE DDR4 SmartMemory 才能实现本文档中列出的 Gen10 内存性能增强和增强功能。
- 有关 HPE 服务器内存选件的 RAS 功能的详细信息。
- Synergy 660 Gen10 计算模块包括 HPE 热插拔 SFF SmartDrive 支持，可改进管理并减少维护错误。上一代（Gen8 之前）服务器 HPE 驱动器与 Synergy 660 Gen9 或 Gen10 驱动器托架不兼容。
- 对于 UEFI 引导模式，必须正确配置引导环境和作系统映像安装以支持 UEFI。
- 可以选择 UEFI FIO 配置 （758959-B22），以便在出厂时为 HPE Synergy Gen10 服务器用户将系统配置为传统模式。
- 支持完全卸载 FCoE 存储协议处理硬件，以实现高性能融合以太网数据和存储网络。
- 提供灵活性，以在每个连接上编写多个网络流，包括以太网和 FCoE 或 iSCSI。
- 有关更多详细信息，请参阅内存规格概述。
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功能
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描述
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作系统和虚拟化软件支持
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- Microsoft Windows Server 2012 R2 数据中心版
- Microsoft Windows Server 2012 R2 标准版
- Microsoft Windows Server 2016 标准版
- Microsoft Windows Server 2016 数据中心版
- Microsoft Hyper-V 服务器 2012
- Microsoft Hyper-V 服务器 2012 R2
- Red Hat Enterprise Linux 6.9 （64 位） （包括 KVM 和 RHEVH）
- Red Hat Enterprise Linux 7.4 GA（64 位）（包括 KVM 和 RHEVH）
- SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4（64 位）（包括 XEN 和 KVM）
- SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2（64 位）（包括 XEN 和 KVM）
- SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3（64 位）（包括 XEN 和 KVM）
- VMware ESXi 6.0 U3 （VMWare vSphere 2015 U3）
- VMware vSphere 2016 年
- VMware vSphere 2017 年
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注意： 作系统支持可能会发生变化。有关最新信息，请转到 HPE作系统支持矩阵页面：
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功能
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描述
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尺寸 （高 x 宽 x 深）（带框架）
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- 6.35 x 43.03 x 59.92 厘米（2.50 x 16.94 x 23.59 英寸）
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重量 （大约）
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- 最小值： 13.75 千克（30.31 磅）- 已安装 2 个处理器和 1 个 DIMM/处理器
- 最大： 17.41 千克（38.38 磅）- 安装了所有处理器、48 个 DIMM、驱动器、夹层卡和闪存缓存电池
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功能
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描述
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电源规格
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有关电源规格，包括输入、BTU 额定值和电源输出要求，请参阅 HPE Synergy 框架技术规格。
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功能
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描述
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系统入口温度
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工作温度
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- 海平面温度为 10° 至 35 °C（50° 至 95 °F），海拔每升高 305 米（每 1000 英尺 1.8 °F）海拔降低 1.0 °C，最高海拔为 3050 米（10,000 英尺），无持续阳光直射
- 最大变化率为 20°C/h （36°F/h）。上限和变化率可能会受到安装的选项类型和数量的限制
- 如果在风扇故障或高于 30°C （86°F） 的情况下运行，则标准运行支持期间的系统性能可能会降低
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温度停止工作
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-30° 至 60°C（-22° 至 140°F）。最大变化率为 20°C/hr （36°F/hr）
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扩展的环境作支持
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对于经批准的硬件配置，受支持系统的输入范围扩展为：海平面 5° 至 10°C（41° 至 50°F）和 35° 至 40°C（95° 至 104°F），海拔高度每 175 米降低 1.0°C（每 574 英尺 1.8°F），海拔高度在 900 米（2953 英尺）以上，最高可达 3050 米（10,000 英尺）
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相对湿度（非冷凝）
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工作相对湿度
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最小值应为 -12 °C （10.4 °F） 露点或 8% 相对湿度的最高（最高湿度）。最大值应为 24 °C （75.2 °F） 或 90% 相对湿度的较低露点（较低湿度）
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相对湿度不工作
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5% 至 95% 相对湿度 （Rh），最高湿球温度为 38.7 °C （101.7 °F），无冷凝
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高度
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工作海拔高度
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3050 米（10,000 英尺）。此值可能受安装的选项的类型和数量的限制。允许的最大高度变化率为 457 米/分钟（1500 英尺/分钟）
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非工作海拔高度
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9144 米（30,000 英尺）。允许的最大高度变化率为 457 米/分钟（1500 英尺/分钟）
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