HP Synergy 660 Gen9 CTO 计算模块

$9.999.999,00

保修: 长达 12 个月

SKU (英文) 660-gen9 类别 品牌:

HP Synergy 660 Gen9 CTO 计算模块 – 提供安装或支持的保修和技术服务。

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产品描述 HP Synergy 660 Gen9

HP Synergy 660 Gen9 计算模块可为要求苛刻的数据密集型企业工作负载提供高性能和可扩展性。凭借强大的可扩展英特尔至强®处理器系列®(2 个或 4 个插槽)、大内存容量(48 个 DIMM 插槽中高达 6 TB 的 HP DDR4 内存)和灵活的 I/O 配置,它可提供结构化数据库和业务处理应用程序等大型工作负载所需的计算能力和内存支持。

HP Synergy 660 Gen9 的新增功能

  • Intel 可扩展系列的下一代处理器。
  • 全新 2933 MT/s 内存,适用于下一代英特尔可扩展系列处理器。
  • 全新惠普持久内存采用英特尔傲腾 DC 持久内存,针对数据密集型工作负载进行了优化。
  • 额外的驱动系统和更换件。
  • 高度灵活性 – 组合/软件定义的基础设施。

HP Synergy 660 Gen10 计算模块提供更高的性能、容量、效率和灵活性选项,可满足大多数工作负载的需求,并支持全系列第二代英特尔至强可扩展系列处理器。

智能自动发现、轻松预置和无缝管理的组合型计算资源。Synergy 可组合性简化了 IT 运营并降低了过度配置成本。

集成的 OneView – RESTful API 与组合型基础设施合作伙伴生态系统为第三方集成提供了广泛的选项,从而保护了现有的关键投资。

为不断增长的工作负载提供最佳性能

HP Synergy Gen9 计算模块的性能比上一代产品有所提升,可选择第 2 代英特尔可扩展系列的处理器。

通过各种内存大小提高内存速度,适用于寄存式、低负载的 DDR4 DIMM。

更快的网络连接计算速度可以更快地将数据传输到需要的地方。

灵活且安全

HP Synergy 660 Gen9 计算模块提供卓越的企业级可用性,使 IT 部门能够通过基于模型的运营快速、自信地实施变更。

借助惠普硅信任根和独特的信任架构链,提供无与伦比的威胁防护,以保护、检测和恢复固件。

系统优化,在匹配客户工作负载的同时创造流畅的性能。

多达 6 个夹层选项,具有足够的 I/O 和冗余,适用于需要高可用性的工作负载。

160 个存储控制器分区、框架和混合/HBA 智能阵列 RAID 驱动器,使您的控制器投资更加有效。

产品特点

管理芯片组上

保护

插槽

控制器

控制器

端口

端口

规格

概述

相对湿度

相对湿度

海拔高度

特征 描述
处理器(以下之一,具体取决于型号) HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4650 v4(2.2 GHz / 14 核 / 35 MB / 105 W)
HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4640 v4(2.1 GHz / 12 核 / 30 MB / 105 W)
HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4660 v4(2.2 GHz / 16 核 / 40 M / 120 W)
HP Synergy 660 Gen9 Intel Xeon E5-4610 v4(1.8 GHz / 10 核 / 25 MB / 105 W)
HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4667 v4(2.2 GHz / 18 核 / 45 MB / 135 W)
HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4669 v4(2.2 GHz / 22 核 / 55 MB / 135 W)
HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4655 v4(2.5 GHz / 8 核 / 30 MB / 135 W)
HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4620 v4(2.1 GHz / 10 核 / 25 MB / 105 W)
HP Synergy 660 Gen9 英特尔至强 E5-4627 v4(2.6 GHz / 10 核 / 25 MB / 135 W)
芯片组 Intel C610 系列
芯片组Intel E5-4600v4 处理器系列
在系统 HP iLO(HP iLO4 固件 2.0),4 GB NAND,1 GB USB 用户空间,可通过 UEFI 进行配置,并通过 iLO 访问。
内存 高级
ECC内存
镜像在线内存备用模式(排序备用模式)
内存(以下选项之一,具体取决于型号) 型
HP SmartMemory,DDR4 负载降低 (LRDIMM) 或寄存式 (RDIMM)
可用的 DIMM 48(每个处理器 12 个 DIMM 插槽,每个处理器 4 个通道,每个通道 3 个 DIMM)
最大 (LRDIMM) 3.0 TB (48 x 64 GB)
最大值 (RDIMM) 1.5 TB (48 x 32 GB)
网络 HP Synergy 3820C 10/20 Gb 融合网络适配器
HP Synergy 2820C 10 Gb
融合网络适配器标准 iLO 网络控制器:
一 (1) 个 1 Gb/ps 端口,用于将 HP iLO 4 链路连接到 HP Synergy Composer。
夹层连接器 六 (6) 个 I/O 扩展夹层连接器:
夹层 1 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-D(支持 Type-C 和 Type-D 夹层卡),用于结构 1
夹层 2 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-D(支持 Type-C 和 Type-D 夹层卡),用于结构 2
夹层 3 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-C(支持夹层 Type-C 卡),适用于结构 3
夹层 4 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-D(支持 Type-C 和 Type-D 夹层卡),适用于结构 1
夹层 5 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-D(支持用于结构 2 的 Type-C 和 Type-D 夹层卡
夹层 6 连接器是 x16 PCIe 3.0 Type-C(支持 Type-C 夹层卡),适用于结构 3
夹层选项包括:
双端口 10/20 Gb 计算模块夹层适配器选项,用于额外的网络端口
用于 SAN 连接的双端口 16 Gb 光纤通道 HBA
用于直连存储的 2GB FBWC 存储适配器
存储 HP 智能阵列 P240nr 控制器,带 1GB 闪存支持写入缓存 (FBWC),支持 RAID 0、1、10、5、6 和 1 ADM
HP 智能阵列 P542D 控制器,带 2 GB 闪存支持写入高速缓存 (FBWC),支持 RAID 0、1、10、5、50、6、60、1 ADM 和 10 ADMHP
H240nr 智能 HBA,支持 RAID 0、1、10、5
HP B140i(SATA 芯片组)
最大内部存储(以下选项之一,具体取决于型号) 模型
容量
配置
热插拔 SFF SAS 8.0 TB
4 x 2.0 TB
热插拔 SFF SATA 8.0 TB
4 x 2.0 TB
热插拔 SFF SAS SSD 15.36 TB
4 x 3.84 TB
热插拔 SFF SATA SSD 6.4 TB
4 x 1.6 TB
热插拔 SFF NVMe SSD 8.0 TB NVMe
4 个 2.0 TB NVMe
热插拔 uFF SATA SSD 2.72 TB
8 x 340 GB
接口 Micro SDHC
插槽一 (1) 个内部 Micro Secure Digital High Capacity (Micro SDHC) 卡插槽
USB 3.0 一 (1) 个用于 USB 闪存驱动器密钥的内部 USB 3.0 连接器
USB 3.0 一 (1) 个用于 USB 闪存驱动器密钥的外部 USB 3.0 连接器
符合行业标准 ACPI 2.0
Microsoft
徽标认证 支持 USB 3.0
IPMI 2.0
安全 数字 2.0
支持 TPM 1.2 和 2.0
IEEE(特定的 IEEE 标准取决于安装的以太网适配器卡)
)高级加密标准 (AES)
三重数据加密标准 (3DES)SNMP

SSL 2.0
DMTF 服务器硬件管理系统架构 命令行协议 (SMASH CLP)
Active Directory v1.0
PCIe 3.0
ASHRAE A3 显卡

图形 Matrox G200eh 集成
视频控制器 1600 x 1200 (32 b/p)
1920 x 1200 (16 b/p)
HP iLO 系统
管理内存 16 MB 闪存
视频内存 带 ECC 的 256 MB DDR 3(ECC 和视频后为 112 MB)
外形 HP Synergy 660 Gen9 是一款全高计算模块,可连接到 HP Synergy Frame 12000。
安全 HP

iLO 系统管理 系统管理芯片组 含:
SSL
安全外壳版本 2
加密 浏览器中的高级加密标准 (AES) 和三重数据加密标准 (3DES) AES 和 XML
脚本接口 AES 和 RC4 视频
加密 启用/禁用外部
USB 端口 网络服务器
模式 串行接口控制 可信
平台模块 (TPM) 选项 1.2
Intel 高级加密标准 –
新指令 (AES-NI)

软件 特征
描述
支持的作系统 Microsoft Windows Server
Microsoft Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux (RHEL)
SUSE Linux Enterprise Server (SLES)
VMware ESXi
环境规格 规范
描述
工作温度 10° 至 35°C(50° 至 95°F)
温度停止工作 -30° 至 60°C(-22° 至 140°F)
工作 8 至 90% @ -12°C (10.4°F)
非工作 5 至 95% @ 38.7 °C (101.7 °F)
工作海拔高度 3050 米 (10,000 英尺)
非工作 9144 米 (30,000 英尺)

 

我们帮助的部分经济领域

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