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HP ProLiant WS460c Gen9 刀片服务器 – 提供安装或支持的保修和技术服务。
HP ProLiant WS460c Gen9 刀片服务器 – 提供安装或支持的保修和技术服务。
A 直流零件 是新的和翻新的 HPE 设备和配件的经销商。 我们的技术专家可以帮助您选择和配置适合您特定数据需求的 HPE 刀片解决方案。 与我们所有的设备一样，HPE 刀片经过全面测试，您可以在未来几年内享受无忧服务。 而且，如果需要，我们的认证工程师团队随时准备为您可能遇到的任何问题提供支持。 如果您想与代表讨论 HPE 设备产品，请联系 联系我们.
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产品说明 HP WS460c Gen9
HPE ProLiant WS460c Gen9 图形服务器刀片现在通过全新的英特尔至强 E5-2600 v3 处理器和 4 MHz DDR2.133 内存提供更高的性能。它是业界首个刀片技术，每个刀片支持多达六个外形规格的 GPU MXM，降低了每个用户并允许远程用户轻松完成大型模板视图。
HP WS460c Gen9 的新增功能
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新的图形选项，包括 NVIDIA Tesla M60 和 Quadro M3000SE
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NVMe SFF 固态硬盘 (SSD) 支持。
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支持 2400 MT/s DDR4 内存。
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支持 Intel E5-2600 v3 或 v4 产品系列。
运营效率
HP ProLiant WS460c Gen9 Blade 图形服务器具有高达 16 个（或 8 个扩展）刀片的高主机密度和每 48U 机架空间高达 10 个 GPU 的高图形密度。
通过融合架构进行简化和优化。 HP BladeSystem 固有的功率、冷却和经济性。
GPU 加速的最终用户计算
HP ProLiant WS460c Gen9 图形服务器刀片提供虚拟化、全保真桌面体验，包括对 3D 图形应用程序的支持。
为工作站级性能提供硬件加速图形。 英特尔至强 E70-5 v2600 处理器的性能提升高达 3%。
4MHz 的 HP DDR2133 SmartMemory（最高 512GB）：在相同的机箱速度下，与竞争对手相比吞吐量提高了 + 14% – 33%，并且功耗比 35V DDR1,5 降低了 3%。
更好地利用资源和访问灵活性
HP ProLiant WS460c Gen9 图形刀片服务器通过虚拟化图形提高用户密度和资源利用率。
通过图形加速虚拟化桌面环境消除图形性能瓶颈。 提供高度的访问灵活性。
加工产品
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Característica
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Processador 1 （以下之一取决于选择）
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E5-2600 v3系列处理器
E5-2600 v4系列处理器
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高速缓存存储器 （以下之一，取决于处理器）
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芯片组
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可升级性
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可升级到两 (2) 个处理器
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关于系统管理芯片组
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HPE iLO（HPE iLO4 2.0 固件）、4GB NAND 和 1GB USB 用户空间，可通过 UEFI 配置并可通过 iLO 访问
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内存保护
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记忆 2 （以下之一取决于选择）
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网络控制器 （以下之一取决于选择）
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最大内部存储空间 5 （以下之一取决于型号）
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接口 6
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图像
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集成 Matrox G200eh 视频控制器
系统管理内存中的 HPE iLO 管理
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构成因素
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HPE ProLiant WS460c Gen9 和 WS460c Gen8 图形扩展刀片都是连接到 HPE BladeSystem c3000 和 c7000 机柜的半高刀片服务器
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安全
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符合行业标准
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注意： 1. 使用 E4-5 v5、E2699-3 v5、E2697-3 v5、E2643-3 v5 或 E2637-3 v5 时，DIMM 插槽 2667 和 3 不可访问。 在 2 处理器配置中，总共有十二 (12) 个 DIMM 插槽可用。 HT 表示处理器型号支持 Intel 超线程技术。 Turbo 表示使用 Intel Turbo Boost Technology 时的最大潜在频率。 频率提升增量取决于处理器 SKU 和活动内核的数量。 通常，活动核心越少，增量越大。 DR4 速度是最大处理器内存速度。 实际内存速度可能取决于安装的 DIMM 数量和类型。 支持 1 或 2 个处理器。 不支持混合使用不同的处理器型号。 对于 Intel C610 E5-2600 v3 系列芯片组，型号前的字母表示产品线（E3、E5、E7）； 2600x，2 = 节点上的 CPU 数量，6 是插槽/段名称，00 = 处理器 SKU，x = L 表示低功耗 SKU。 WS460c Gen9 包含两个夹层 I/O 扩展槽，处理器必须安装在处理器插槽 1 中才能访问第一个夹层扩展槽（扩展槽 1）。 处理器必须安装在处理器插槽 2 中才能访问第二个夹层扩展插槽（扩展插槽 2）。 服务器上的所有处理器必须相同。 除 E5-2603 v3 和 E5-2609 v3 外，所有处理器均支持 Intel 超线程和 Intel Turbo Boost 技术。 卡 WS460c Gen9 包括两个夹层 I/O 扩展槽。 处理器必须安装在处理器插槽 1 中才能访问第一个夹层扩展插槽（扩展插槽 1）。 处理器必须安装在处理器插槽 2 中才能访问第二个夹层扩展插槽（扩展插槽 2）。 服务器上的所有处理器必须相同。 除 E5-2603 v3 和 E5-2609 v3 外，所有处理器均支持 Intel 超线程和 Intel Turbo Boost 技术。 卡 WS460c Gen9 包括两个夹层 I/O 扩展槽。 处理器必须安装在处理器插槽 1 中才能访问第一个夹层扩展插槽（扩展插槽 1）。 处理器必须安装在处理器插槽 2 中才能访问第二个夹层扩展插槽（扩展插槽 2）。 服务器上的所有处理器必须相同。 除 E5-2603 v3 和 E5-2609 v3 外，所有处理器均支持 Intel 超线程和 Intel Turbo Boost 技术。 该卡 除 E5-2603 v3 和 E5-2609 v3 外，所有处理器均支持 Intel 超线程和 Intel Turbo Boost 技术。 该卡 除 E5-2603 v3 和 E5-2609 v3 外，所有处理器均支持 Intel 超线程和 Intel Turbo Boost 技术。 信L 型号后表示功率较低。 处理器型号以及内存配置决定了内存可以运行的最大速度。 2. 支持 64 年晚些时候推出的 32GB LRDIMM 和 2015GB RDIMM。此服务器不支持来自上一代服务器 (DDR3) 的 HPE 内存。 需要 HPE SmartMemory 才能实现本文档中列出的 Gen9 内存性能改进和增强功能。 LRDIMM 和 RDIMM 是不同的内存技术，不能在一台服务器中混合使用。 根据内存配置和处理器型号，内存速度可能运行在 2133 MHz、1866 MHz 或 1600 MHz。 3。 一 Windows 7, 8.1 直接运行在系统上（即“裸机操作系统”），仅兼容具有基本网络功能的 HPE Flex-10 10Gb 2 端口 536FLB。 仅支持在服务器操作系统或管理程序环境中使用的所有其他适配器。 FlexFabric 仅支持服务器操作系统和/或使用管理程序的虚拟化环境。 它支持 FCoE、TCP/IP 卸载引擎、基于硬件的加速 iSCSI、iSCSI 启动和 10GbE/1GbE 自动感应。 每个端口都具有速度自动感应功能，可以与 1Gb HPE BladeSystem c-Class 互连组件互操作。 两个端口将以相同的速度工作。 FlexFabric 功能需要使用 HPE Virtual Connect FlexFabric 或 Flex10/10D 模块。 4. FlexibleLOM 与上一代 c-Class 服务器刀片不兼容。 5。 一 在 WS30c Gen460 上使用 NVMe 时，GPU 选项的使用仅限于 9°C 的操作环境。 对于 NVMe 支持，请选择仅适用于 CTO 型号的 NVMe FIO 配置 (825555-B21)。 ProLiant WS460c Gen9 服务器包括 HPE SmartDrive 热插拔小型 (SFF) 载体，以提高可管理性并减少维护错误。 来自上一代服务器（Gen8 之前）的 HPE 驱动器与 ProLiant WS460c Gen9 驱动器托架不兼容。 6. 以上选项适用于嵌入式管理程序虚拟化环境。 |
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软件概述
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Característica
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ProLiant 服务器的操作系统 (OS) 和虚拟化软件支持
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仅限客户 :
服务器操作系统 :
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注意： 1。 一 Windows 7 仅支持传统 BIOS 模式。 2. Citrix XenServer 仅支持传统 BIOS 模式。 |
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物理规格
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特产
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尺寸 （高 x 宽 x 深）（带框架）
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重量 （近似）
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环境指标
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特产
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系统入口温度 （单幅机型）
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歌剧温度
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海平面上 10° 至 35°C（50° 至 95°F），海拔高度每 1,0 m（每 305 英尺 1,8°F）降低 1.000°C，最高可达 3.050 m（10.000 英尺），没有持续的阳光直射
最大变化率为 10°C/h (18°F/h)
上限可能受安装的选件类型和数量的限制。
如果在风扇故障或高于 30°C (86°F) 的情况下运行，系统性能可能会降低
如果环境温度高于 30°C (86°F) 且 GPU 上负载持续且显着升高，则 GPU 频率将降低，在极端情况下，系统可能会启动保护关闭序列
注意： 在 WS30c Gen460 上使用 NVMe 时，GPU 选项的使用仅限于 9° 协作环境
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停止运行温度
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-30° 至 60°C（-22° 至 140°F）
最大变化率为 20°C/hr (36°F/hr)
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系统入口温度 （双宽型号）
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歌剧温度
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海平面上 10° 至 35°C（50° 至 95°F），海拔高度每 1,0 m（每 305 英尺 1,8°F）降低 1.000°C，最高可达 3.050 m（10.000 英尺），没有持续的阳光直射
最大变化率为 10°C/h (18°F/h)
上限可能受安装的选件类型和数量的限制。
如果在风扇故障或高于 30°C (86°F) 的情况下运行，系统性能可能会降低
如果环境温度高于 30°C (86°F) 且 GPU 功率负载持续且显着升高，则 GPU 频率将降低，并且在极端情况下，系统可能会启动保护性关机序列
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停止运行温度
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-30° 至 60°C（-22° 至 140°F）
最大变化率为 20°C/hr (36°F/hr)
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扩展环境操作支持
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对于批准的硬件配置，支持的系统输入范围扩展为：
海平面上 5° 至 10°C（41° 至 50°F）和 35° 至 40°C（95° 至 104°F），海拔高度每 1,0 m (175 .1,8°F) 降低 574°C每 900 英尺) 2.953 m (3.050 ft) 以上最大 10.000 m (XNUMX ft)
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相对湿度（非冷凝）
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操作相对湿度
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10% 到 90% 相对湿度 (Rh)，最大湿球温度 28°C (82,4°F)，无冷凝
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运行中的相对湿度
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5% 到 95% 相对湿度 (Rh)，最大湿球温度 38,7°C (101,7°F)，无冷凝
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海拔
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工作海拔
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3.050 米（10.000 英尺）
此值可能受安装的选件类型和数量的限制。
最大允许高度变化率为 457 m/min (1.500 ft/min)
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非操作高度
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9144 米（30.000 英尺）
最大允许高度变化率为 457 m/min (1500 ft/min)
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